金相显微镜MX8R

MX8R
产品概况

最大支持300mm晶圆及17英寸液晶面板的检查,含4、6、8、12英寸多种转盘,可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升,为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。

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规格参数

technical parameter
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光学系统 无限远色差校正光学系统
观察方式

明场/暗场/偏光/DIC

观察筒 无限远铰链三通观察头,5°-35°倾角可调,倒像,瞳距调节50-76mm,三档式分光比:50:50或100:0或0:100
无限远铰链三通观察筒,30°倾斜,正像,瞳距调节:50-76mm, 分光比100:0或0:100
无限远铰链三通观察头,30°倾斜,倒像,瞳距调节范围50-76mm,三档式分光比,0∶100或20∶80或100 :0
目镜 高眼点大视野平场目镜PL10X/25mm,视度可调,可带单刻度十字分划板
高眼点大视野平场目镜PL10X/26.5mm,视度可调,可带单刻度十字分划板
物镜 无限远明暗场半复消金相DIC物镜5X10X 20X 50X 100X
无限远长工作距明暗场半复消金相DIC物镜20X
无限远长工作距明暗场半复消金相物镜50X100X
无限远明场半复消金相DIC物镜5X10X 20x 5OX100X
转换器 明暗场五孔/六孔转换器,带DIC插槽
明场六孔/七孔转换器,带DIC插槽
调焦机构 反射式机架,前置低手位粗微同轴调焦机构。粗调行程33mm,微调精度0.001mm.带有防止下滑的调节松紧装置和随机上限位装置.内置100-240V宽电压系统.带光亮度设定按钮与复位按扭
载物台 右手位8英寸三层机械移动平台,低手位X、Y方向同轴调节;平台面积525mmX330mm,移动范围∶210mmX210mm ;带离合器手柄,可用于全行程范围内快速移动;反射配金属平台,透反配玻璃平台
右手位6英寸三层机械移动平台,低手位X、Y方向同轴调节;平台面积445mmX240mm,移动范围:158mmX158mm ;带离合器手柄,可用于全行程范围内快速移动;反射配金属平台,透反配玻璃平台
照明系统 明暗场反射照明器,带可变孔径光阑,视场光阑,中心均可调;带明暗场照明切换装置﹔带滤色片插槽与偏光装置插槽
摄影摄像 0.5X/0.65X/1X摄像接筒,C型接口,可调焦
其他 起偏镜插板,固定式检偏镜插板,360°旋转式检偏镜插板﹔反射用干涉滤色片组;高精度测微尺;DIC微分干涉组件

更多说明

Product details
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最大支持300mm晶圆及17英寸液晶面板的检查,含4、6、8、12英寸多种转盘,可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升,为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。


多档分光比观察头设计
采用宽光束成像系统设计,最大观察视野,支持26.5mm,带给您全新的大视野体验。
保证样品的移动方向与您通过目镜观察到的方向一致,使操作更加得心应手。
三档式铰链三目观察筒,在成像光线100%用于双目观察或三目摄影的基础上,增加一档20%用于双目观察,80%用于显微摄影,方便用户同时对镜下图像与视频图像进行对比观察。

 

安全稳固的机架结构

机身采用低重心、高刚性、高稳定性全金属型工业检测专用机架,具备超强的抗震、吸震能力,保证观察图像的稳定性。
 

高性能物镜转换器
采用精密轴承设计的高性能物镜转换器,转动手感轻巧舒适,重复定位精度高,物镜转换后的同心度也得到较好的控制。
 

大行程机械移动平台
采用8英寸三层机械移动平台,可适用于相应尺寸的晶圆或FPD检测、电路封装、电路基板、材料、铸件金属陶瓷部件、精密磨具的检测、可观察较厚的标本。平台面积525mm×330mm,移动范围210mm×210mm,采用离合器手柄,只需握住手柄即可全方位灵活移动。另可选6英寸平台观察对应样品。平台面积445mm ×240mm,移动范围158mm×158mm,离合平台操作方式与8英寸相同。
 

丰富多样的各项附件
可满足多种工作环境与观察模式为您展现真实、清晰的显微图像
 

国际领先级大视野目镜
配置25mm 宽视野目镜,相对于常规22mm 的视场范围,视野更加平坦、宽广,并且视场边缘都能保证清晰明亮,给用户更加舒适的视觉感受。提供更加平坦的观察范围,提高工作效率。更大值域屈光度调节范围可满足更多用户的使用需求。
 

长工作距物镜
配置全套专业半复消色差金相物镜,采用高透过率镜片和先进的镀膜技术。长工作距设计,可有效避免用户在切换时物镜与样品发生碰撞。配置20X长工作距物镜,满足工业检测领域的需求。每个镜头均严格挑选高透过率的镜片和先进的镀膜技术,可真实还原样品的自然色彩。
 

诺曼尔斯基微分干涉衬比系统
采用高性能微分干涉组件,可以将明场观察下无法检测的细微高低差,转化为高对比度的明暗差并以立体浮雕形式表现出来,广泛用于LCD导电粒子、精密磁盘表面划痕检测等领域。

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