核心优势：性能均衡，操作便捷

高效等离子体输出（以 PR200 为例）

搭载 200W 高频射频（RF）电源，提供稳定等离子体密度，支持快速灰化有机污染物（如蛋白质、光刻胶），处理效率较传统方法提升 30%，同时避免高温对基材的损伤。

紧凑型台式设计

体积小巧（宽度≤400mm），可轻松放置于通风柜、实验台或超净工作台，节省 70% 以上空间，适配狭窄实验室环境或多设备并行布局。

智能自动调谐技术（PR200 标配）

内置自动匹配电路，实时监测等离子体状态并调整输出参数，无需手动校准频率或功率，新手亦可快速掌握，减少调试耗时与操作失误。

多功能等离子体反应器

兼容表面改质（亲水性 / 疏水性调整）、深度清洗（纳米级污染物去除）及灰化处理（有机成分完全分解），通过更换气体类型（如氧气、氩气）灵活切换处理模式。

工作原理与处理能力

通过 RF 电源电离工艺气体（如氧气、氩气）产生等离子体，利用高能活性粒子（离子、自由基）的物理轰击（溅射剥离污染物）与化学氧化（分解有机分子）双重作用，实现：

表面净化：去除油脂、指纹、光刻胶残留等有机污染物；

表面活化：引入极性基团（如羟基、羧基），提升表面能与附着力；

样品灰化：完全分解生物组织、聚合物等样品中的有机成分，保留无机残留用于成分分析（如地质样本、电子器件残留物检测）。

适用场景

材料科学：金属表面除油去污（如铝合金焊接前处理）；陶瓷 / 玻璃表面活化，促进涂层（如导电膜、生物涂层）附着。

生物医学：手术器械表面灭菌（等离子体氧化破坏微生物结构）；生物样本灰化（如细胞培养残留物、组织切片有机成分去除）。

电子半导体：芯片封装前焊盘清洁，提升键合可靠性；PCB 板表面树脂残留去除，改善焊接质量。

文物保护：青铜器表面有机污染物无损清洗；纸质文物表面霉菌孢子去除（低温等离子体处理保护材质）。

PR 系列等离子灰化机 —— 以紧凑设计与智能调谐为核心，提供多功率段选择与多功能处理能力，适用于实验室小尺寸样品的表面改质、清洗及灰化，助力科研与生产中的精准表面预处理，操作简便且性能稳定。