核心优势：极速控温，精准高效

升降温效率大幅提升

50% 时间缩减：优化加热与排风系统设计，温度上升时间（室温→200℃）≤30 分钟，下降时间（200℃→室温）≤40 分钟，较传统机型提升 50% 以上，显著缩短单批次处理周期，适合高频次、多批次生产场景（如电子元件连续烘干）；

全排气连动设计：通过本体前面的手动调节阀同步控制进排气，快速置换箱内热空气，避免余热滞留，实现降温过程的高效性与可控性。

水平气流精准控温

有负荷高精度：采用水平气流送风方式，通过导流板均匀分配气流，即使放置满载样品（如托盘装零件），箱内温度均匀性仍可达 ±2℃（负载工况），满足对温度一致性要求高的工艺（如锂电池电极片干燥）；

适用温度范围：室温 + 10℃~250℃，支持 0.1℃精度设定，适配从低温去湿（如食品原料干燥）到高温固化（如粉末涂料烧结）的多样化需求。

洁净设计与宽幅电源

无硅化密封（DKG610V/810V）：门密封条采用氟橡胶材质，避免硅成分挥发污染样品，适合半导体、医疗器材等对洁净度敏感的领域（如芯片封装前干燥）；

宽幅电源适配：支持 AC200~220V 输入，兼容不同地区电网波动，减少因电压不稳导致的设备故障风险。

操作便捷与结构设计

简易手动调节

前端操作面板：直观显示温度、时间等参数，手动调节阀设计（非复杂触屏）降低操作门槛，适合车间工人快速上手，支持定值运行（固定温度持续加热）与定时停机（到达设定时间自动断电）；

可拆卸式部件：送风滤网、加热管等易损件采用快拆结构，维护耗时较传统机型减少 30%，保障设备连续运行。

负载适应性

多层搁板布局：标配 3 层不锈钢搁板（DKG810/810V 可选 5 层），承重≥15kg / 层，适配托盘、培养皿、小型工装等不同规格负载，支持立体化干燥作业（如汽车零件批量热处理）。

适用场景

电子制造：PCB 板焊后助焊剂快速干燥（150℃恒温，配合全排气加速降温）；芯片封装前陶瓷基板干燥（无硅化密封避免污染键合工艺）。

材料加工：纳米颗粒粉末烧结（水平气流确保颗粒均匀受热）；塑料件退火处理（快速升降温减少应力集中）。

工业热处理：汽车零部件除油烘干（60℃低温干燥，手动调节排风量控制湿度）；金属表面涂层固化（200℃恒温，多层搁板提升单次处理量）。

医药与食品：药用中间体干燥（DKG610V 无硅化设计符合 GMP 洁净要求）；食品原料低温脱水（如水果脆片干燥，保留营养成分）。

安全特性：

独立过升防止器：温度超过设定值 15℃时自动断电；

过热保护开关：加热管异常时物理熔断，双重保障避免火灾风险；

漏电保护：内置 30mA 漏电断路器，符合 CE 电气安全标准。

DKG 系列送风定温恒温箱以极速升降温与简易操作为核心，通过高效气流设计与差异化洁净配置，为工业生产与实验室提供可靠的温度控制解决方案，助力提升干燥、热处理等工序的效率与质量，是追求产能与精度平衡的理想选择。