核心功能：灵活适配，精准制样

双向旋转磨抛盘

磨抛盘旋转方向可自由切换（顺时针 / 逆时针），适配不同磨抛材料（如金相砂纸、抛光布）的使用需求，提升磨抛效率与表面均匀性，尤其适合不规则试样的边缘处理。

微处理器智能控制

内置微处理器系统，支持磨抛工序独立控制：更换金相砂纸即可进行粗磨、精磨，更换抛光织物可切换至抛光模式，一机覆盖从粗加工到精细抛光的全流程，减少设备闲置率。

水冷却保护装置

标配循环水冷却系统，研磨过程中可对试样实时降温（水温可控范围 20℃~40℃），有效防止因摩擦过热导致的金相组织损伤（如晶粒畸变、氧化层生成），保障后续显微检测的准确性。

性能优势：稳定可靠，操作便捷

平稳低噪运行：
采用高精度轴承与平衡设计，磨抛盘转速稳定（100~500rpm 可调），噪音≤60dB，适合实验室安静环境作业。

紧凑安全结构：
台式单盘设计（外形尺寸：500×400×350mm），占用空间小；配备安全防护罩，磨抛盘意外停机时自动断电，避免操作风险。

易维护设计：
磨抛盘快速拆装结构（更换耗时＜2 分钟），砂纸 / 抛光布采用魔术贴固定，支持快速更换，提升制样效率。

适用场景

材料科学研究：
金属、陶瓷、复合材料等试样的磨抛预处理，用于金相组织观察（如晶粒度分析、夹杂物检测）。

工业质量检测：
汽车零部件、电子元件的表面缺陷分析，通过抛光后的镜面效果辅助硬度测试、镀层厚度测量。

高校教学实验：
材料学、冶金学课程的试样制备教学，帮助学生掌握标准化磨抛工艺，培养实验操作能力。

典型应用流程

研磨阶段：安装金相砂纸（80#~2000# 可选），调节转速（粗磨 300rpm，精磨 200rpm），加水冷却去除试样表面切割痕迹；

抛光阶段：更换抛光织物（如绒布、丝绸），添加抛光剂（如氧化铝、金刚石悬浮液），低速（150rpm）抛光至镜面效果，消除研磨划痕。

MoPao®1B 型金相试样磨抛机以功能集成、智能控制、稳定安全为核心，为金相试样制备提供标准化解决方案，助力提升检测效率与数据可靠性，是实验室制样设备的实用选择。