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进刀速度 |
0.01~3.00mm/s（调节步长为 0.01） |
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切割锯片转速 |
500~5000rpm |
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最大行程 |
Y 轴 200mm |
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切割片尺寸 |
200×1×32mm |
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照明灯 |
内置 |
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切割功率 |
1000W |
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电 源 |
220V 50Hz |
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外形尺寸 |
750mm×630mm×400mm（长×宽×高） |
核心技术：球面波全域覆盖，扫频动态均衡
球面波无盲区清洗：
采用独立振子激发球面超声波，能量均匀扩散至清洗槽每一寸空间，彻底消除传统平面波的驻波盲区，即使是深孔、窄缝、异形件等复杂结构器具，也能实现 360° 无死角清洁。
±1000Hz 动态扫频技术：
通过周期变动工作频率，实时规避超声共振点，避免局部能量过强导致的器具损伤，同时确保不同液位、负载条件下的清洗一致性，尤其适合玻璃器皿、电子元件等精密器件。
性能优势：稳定可靠，智能适配
工业级可靠性保障：设备故障率低至 0.6%，通过反馈负荷变动实时调整输出功率，即使液体密度、温度或负载量变化，仍能保持稳定均一的超声效果，减少停机维护成本。
双功率模式灵活切换（CPX/CPX-H 型号）：HI 高功率模式：针对顽固污渍（如金属氧化物、聚合物残留）提供强劲空化效应，快速剥离重污染；LO 低功率模式：适配易碎器件（如薄壁玻璃管、精密电子零件），避免高能冲击造成损伤，拓宽应用场景。
智能安全防护：报警功能（CPX/CPX-H 标配）：实时监测异常负载、过热或液位不足，自动停机并声光预警，保障操作安全；防水优化设计：操作面板置于机身顶部，发振基板竖直安装，有效阻隔液体溅入，适合潮湿实验室环境长期使用。
功能配置：细节优化，高效省心
脱气功能提升洁净度：
CPX/CPX-H 型号标配自动脱气模式，通过清除新洗液中的空气微泡，增强超声空化效果，显著提升油脂、蛋白等污染物的溶解效率；M-Y/MH-Y 型号支持手动预脱气（清洗前运行 5-10 分钟），兼顾灵活性与经济性。
人性化操作界面：
数字型控制面板（CPX/CPX-H）支持 0-99 分钟精准定时、温度调节（常温至 69℃，MH/MH-Y 可选加热功能），一键启动后自动完成 “脱气 - 清洗 - 排水” 流程，降低人工干预成本。
适用场景
科研实验室：烧杯、试管、移液管的日常清洗，色谱进样瓶的残留去除，保障痕量分析无干扰；
医疗检测：手术器械、玻璃注射器的灭菌前预处理，满足生物安全高标准洁净要求；
电子工业：电路板、芯片载体的粉尘与油污清洗，助力精密器件生产工艺；
环保与化工：水样检测前的容器洁净处理，催化剂载体的循环再生清洗，适配严苛工业场景。
核心优势：精准切割，多元适配
大功率伺服驱动系统
高定位精度：采用伺服电机精准控制切割路径，定位误差≤0.01mm，确保复杂形状试样的切割精度，避免传统切割设备的振动变形问题；
宽调速范围：切割转速 0~5000rpm 可调，适配不同硬度材料（如硬质合金需低速稳定切割，有机材料可高速高效切割），切割能力覆盖薄片（0.1mm）至厚材（50mm）。
智能控制与自定义工艺
菜单式操作界面：液晶显示屏实时显示切割参数（转速、进刀速度、切割深度），支持预设 3 组常用切割程序，一键调用；
用户自定义模式：可自由设定进刀速度（0.1~10mm/min）、切割次数及冷却时间，满足特殊材料（如半导体晶体、生物硬组织）的个性化切割需求。
低损伤切割保障
循环冷却系统：内置水冷装置（流量可调），切割时实时降温并冲走碎屑，防止高温导致的材料热变形或金相组织破坏（如金属试样切割热影响区≤0.05mm）；
密闭安全切割室：配备安全开关（开门自动停机），防止切割碎屑飞溅，保障操作安全；隔音设计降低噪音至 75dB 以下，适合实验室长期作业。
功能配置：细节优化提升效率
强劲切割性能：
标配 Φ300mm 金刚石切割片（可选配碳化钨、CBN 等刀片），支持最大切割厚度 50mm（视材料硬度），适合混凝土芯样、岩矿标本等大尺寸试样加工；
便捷维护设计：
切割片快速拆装结构（更换耗时＜5 分钟），标配废料收集抽屉，便于清理碎屑；导轨自动润滑系统延长设备寿命，减少维护频率。
适用场景
材料科学与工程：
金属合金、陶瓷基复合材料的显微分析试样切割（如拉伸试件标距段、金相观察截面）；半导体晶圆、电子元件（PCB 板、芯片封装）的精密切片，确保边缘无崩裂、无热损伤。
地质与矿业研究：
岩样、矿样的定向切割（如薄片分析、成分检测取样）；混凝土、岩石试件的力学测试前处理（如抗压、抗折试样制备）。
生物医学领域：
牙齿、骨骼等生物硬组织的切片制备，用于组织学分析（如病理检测、材料植入效果评估）；高分子生物材料（如可降解支架）的精密加工，避免切割应力导致的结构破坏。
典型应用流程
参数设定：根据材料硬度选择切割片类型及转速（如硬质合金选 2000rpm，岩样选 3000rpm），设定进刀速度（硬材料 0.5mm/min，软材料 5mm/min）；
试样固定：通过真空吸附或夹具固定试样，确保切割方向准确；
智能切割：启动后设备自动按预设程序切割，冷却系统同步运行，切割完成后自动停机；
质量检查：切割面粗糙度 Ra≤1.6μm（金属材料），无明显毛刺或热变色，直接进入后续研磨抛光工序。
GTQ-5000B 型精密切割机以精准控制、多元适配、安全可靠为核心，为多领域试样制备提供高效解决方案，从硬脆材料到生物组织，助力实现标准化、高质量的切割工艺。
