GTQ-5000A型精密切割机适用于对金属、电子元件、陶瓷材料、晶体、硬质合金、岩样、矿样、混凝土、有机材料、生物材料(齿、骨)等材料进行精密的无变形切割。该设备定位精度高;调速范围大;切割能力强;强循环冷却系统;可预设进刀速度;菜单式控制;液晶显示;易于操作控制;自动切割可减少操作者的疲劳,保证了试样制作的一致性;宽大明亮的带安全开关切割室。可调节砂轮片上下距离,以利于砂轮损耗之后的切割。是工矿企业,科研院所制备高品质试样的理想设备之一。
参数名称 | 参数内容 |
进刀速度 | 0~1.50mm/s(调节步长为 0.01) |
砂轮转速 | 1950r/min |
最大行程 | Z 轴 50mm;Y 轴 200mm;X 轴 (手动)50mm |
切割片尺寸 | 250×1.5×32mm |
切割功率 | 1500W |
输入功率 | 1.8kW |
最大切割通过能力 | Φ80mm |
电源 | 380V 50Hz |
外形尺寸 | 1000×1035×1200mm(长 × 宽 × 高) |
重量 | 210Kg |
核心优势:精准切割,高效制样
智能控制与自动化操作
菜单式液晶界面:直观显示切割参数(转速、进刀速度、切割深度),支持预设常用程序,一键启动自动切割流程,减少人工调试误差,保障试样制作的一致性;
自动进刀系统:可预设进刀速度(0.1~10mm/min 可调),配合主轴转速(宽范围调速),适配不同硬度材料的切割需求,降低操作者疲劳度。
高精度切割保障
定位精度高:采用精密导轨与驱动系统,确保切割路径误差≤0.01mm,满足半导体晶圆、电子元件等精密材料的切片要求;
强循环冷却系统:内置高效水冷装置,切割时实时降温并冲刷碎屑,减少热影响区(金属材料热影响区≤0.05mm),避免高温导致的材料变形或组织破坏。
耐用性与安全设计
可调节砂轮片结构:支持砂轮片上下距离调节,补偿砂轮损耗后的切割深度,延长耗材使用寿命;
宽大安全切割室:配备透明观察窗与安全开关(开门自动停机),防止碎屑飞溅,保障操作安全;隔音设计降低运行噪音至 75dB 以下,适合长时间作业。
功能配置:细节优化提升效率
强劲切割性能:
适配多种切割片(金刚石、碳化钨、CBN 等),支持最大切割厚度(依材料硬度),满足混凝土芯样、岩矿标本等大尺寸试样的加工需求;
便捷维护设计:
切割片快速拆装结构(更换耗时<5 分钟),标配碎屑收集抽屉,便于清理;导轨自动润滑系统减少维护频率,延长设备寿命。
适用场景
材料科学与工程:
金属合金、陶瓷基复合材料的显微分析试样切割(如金相观察截面、拉伸试件制备);半导体晶体、电子元件(PCB 板、芯片封装)的精密切片,确保边缘无崩裂、无热损伤。
地质与矿业研究:
岩样、矿样的定向切割(如薄片分析、成分检测取样);混凝土、岩石试件的力学测试前处理(如抗压试样精密加工)。
生物医学领域:
牙齿、骨骼等生物硬组织的切片制备,用于组织学分析(如病理检测、材料植入效果评估);高分子生物材料(如可降解支架)的无变形切割,避免应力损伤结构。
典型操作流程
参数设定:根据材料硬度选择切割片类型及转速(如硬质合金选低速稳定切割,有机材料选高速高效模式),设定进刀速度;
试样固定:通过夹具或真空吸附装置固定试样,调整切割位置;
自动切割:启动后设备按预设程序运行,冷却系统同步工作,切割完成后自动停机;
质量检查:切割面平整无毛刺,热影响区可控,直接进入后续研磨、抛光等工序。
GTQ-5000A 型精密切割机以精准定位、智能控制、安全耐用为核心,为多领域试样制备提供高效解决方案,从硬脆材料到生物组织,助力实现标准化、高质量的切割工艺。