核心优势：精准控制，稳定可靠

直流无刷电机技术

低振动高精密：采用直流无刷电机驱动，运转精度≤0.01mm，噪音≤55dB，抗干扰能力强，避免传统电机的电磁干扰与机械振动，保障高脆性材料切割时的边缘完整性（如人工晶体切割崩裂率≤0.5%）；

宽调速范围：转速 0~500rpm 可调（低速模式精度 ±1rpm），适配不同硬度材料的切割需求（硬脆材料推荐 50~200rpm 低速稳定切割）。

灵活夹具系统

多样定位选择：标配 1 种标准单加持夹具，另配 5 种专用夹具（如角度调节夹具、真空吸附夹具），支持 0°~90° 任意角度定位，满足晶体定向切割、薄片平行切割等复杂需求；

快速装夹设计：夹具接口标准化，更换耗时＜3 分钟，提升试样定位效率。

自动化切割功能

无人值守模式：设有限位开关与行程传感器，可预设切割深度与进给量，到达设定位置后自动停机，减少人工监控成本；

精密进给控制：水平进给量可精确微调（最小步长 0.01mm），配合主轴高精度运转，实现切割尺寸误差≤±0.02mm，适合微米级精度要求的试样制备。

功能配置：细节优化提升效率

结构紧凑耐用：
机身采用铝合金框架 + 工程塑料外壳，重量仅 25kg，占地面积≤0.3㎡，适合桌面式操作；导轨与丝杆经硬化处理，耐磨损寿命≥1000 小时；

安全防护设计：
透明防护罩搭配紧急停止按钮，切割过程中意外开门自动断电；标配过载保护装置，电机异常负载时 0.1 秒内停机，保障设备与试样安全；

扩展适配能力：
可选配平推式切割平台附件，支持大尺寸工件（最大 200×150mm）的平稳推送切割，满足半导体晶圆、太阳能电池片等平面材料的批量加工。

适用场景

人工晶体加工：
蓝宝石、硅单晶、钽酸锂等晶体的定向切割（如沿特定晶向切片），确保切割面平行度误差≤0.05°；

电子元件制造：
陶瓷基板、PCB 板、芯片封装体的精密切割，避免机械应力导致的内部结构损伤；

科研实验室：
金属合金薄片、矿物标本、生物硬组织（牙齿、骨骼）的微区取样切割，为后续显微分析提供高质量试样。

iqiege® 50S 型低速精密切割机以直流无刷控制、精密定位、自动化操作为核心，为高价值脆性材料提供低损伤切割解决方案，兼顾精度与效率，是精密加工与科研制样的理想设备。